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全自動劃片機/切片機(12英寸)-半導體材料

簡要描述:全自動劃片機/切片機(12英寸)-半導體材料
– 最大 12 英寸硅晶圓
– 真空吸盤:6~12英寸
可切割材料:硅晶圓、QFN、陶瓷、印刷電路板、石英、LED、移動式藍色濾光片、碳化硅等

  • 產品型號:SD620, SD640
  • 廠商性質:代理商
  • 更新時間:2025-02-27
  • 訪  問  量:1809

詳細介紹

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全自動劃片機/切片機(12英寸)-半導體材料

特性

全自動劃片機/切片機(6-8英寸,12英寸)
– 最大 12 英寸硅晶圓

– 重復精度(Y 軸) : 0.001
– 雙面主軸, 產量增加( x 1.95)
– 選項 : 3 英寸刀片, BBD(刀片斷裂檢測儀)、NCS(非接觸式傳感器)
– 真空吸盤:6~12英寸


全自動劃片機/切片機(12英寸)-半導體材料

性能

– 多工件(切割)功能
– 1.2kw ~ 1.8kw, 2.4kw 空氣主軸 x 2 套,面向雙主軸
– 最大主軸轉數(shù) : 60000rpm

– 刀片尺寸 : 62(適用于 2“ 刀片)
– 旋轉角度 : DD 伺服 380(連續(xù)/逆時針)

– 切割速度 : 0.05 ~ 650毫米/秒

可切割材料:硅晶圓、QFN、陶瓷、印刷電路板、石英、LED、移動式藍色濾光片、碳化硅等


全自動劃片機/切片機(12英寸)-半導體材料技術指標:

SD620SD640
環(huán)形框架尺寸6~8寸12寸
工作尺寸200300
X 軸切割范圍250毫米320毫米
切割速度0.05~650毫米/秒0.05~650毫米/秒
Y1/Y2 軸切割范圍250毫米320毫米
索引步長0.001毫米0.001毫米
索引定步長0.001/250毫米0.001/320毫米
Z1-Z2 軸最大行程40(適用于2“刀片)40(適用于2“刀片)
移動分辨率0.001毫米0.001毫米
重復性
精度
0.001毫米/5毫米0.001毫米/5毫米
T 軸最大旋轉角度DD 伺服 380(連續(xù)/變速)DD 伺服 380(連續(xù)/變速)
刀片最大口徑76.2毫米76.2毫米
紡錘功率輸出1.2~2.4KW1.2~2.4KW
速度范圍6000~60000轉/分6000~60000轉/分
使用電壓三相,220V (50~60Hz)三相,220V (50~60Hz)
氣壓0.5~0.6MPA0.5~0.6
切割流量(分鐘)1.0~12.01.0~12.0
切割流量(分鐘)3.03.0




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